「電子半導體業的智慧製造案例」[解答]@e等公務園+e學中心

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 「電子半導體業的智慧製造案例」e等公務園+e學中心+學習平臺解答

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問：在競爭激烈的封測產業中，儘管中國封測廠憑藉價格優勢快速崛起，不過合併矽品之後的日 月光集團，目前在全球封測市場市占率達到多少？仍遙遙領先Amkor與J-Devices陣營的15％，以及長電科技與STATS ChipPAC陣營的10％，且在高階封裝市場有很高的主導力。

v 　 29％

  　 19％

  　 39％

  　 49％

   

問：欣興電子成立資安管理委員會，全力嚴格控管客戶資料、保障客戶隱私，凡檔案文件存取、資料傳輸異常等，皆以系統通報資安員會執行相關稽查、呈報及處置。此敘述為真？

v 　 ○

  　 ╳

   

問：國內 PCB 大廠欣興電子透過與具領導性客戶的密切合作，花費重金打造智慧工廠，踏出智慧製造的第一步。此敘述為真？

v 　 ○

  　 ╳

   

問：為因應市場變化、滿足客戶需求，日月光正積極推動智慧製造的策略，除提高人員作業安全與生產效率外，也期盼能有效降低成本、提升人均產值及品質，奠定日月光集團長久營運的基礎。此敘述為真？

v 　 ○

  　 ╳

   

問：因應智慧製造新時代的趨勢浪潮，日月光瞄準這股產業趨勢，布局半導體封測智慧工廠，當務之急？

  　 將延攬專業高階人才

  　 強化軟硬體整合能力，提高產能與效率

  　 提供全球客戶最先進的技術，搶攻國際市場商機

v 　 以上皆是

   

問：下列關於PCB產業的敘述。，何者為真？

  　 PCB是台灣第三大電子產業，預估2020年挑戰產值破兆元

  　 目前生產流程多停留在工業2.0(半導體產業及面板產業介於工業3.0~4.0之階段)

  　 在政府支持下，研華、工研院，協同資策會、鼎新電腦、欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械等企業，共創PCB A-Team智慧製造聯盟，打造台灣「工業4.0」示範案例

v 　 以上皆是

   

問：下列關於日月光智慧製造的敘述。，何者為真？

  　 投入巨量資料分析技術

  　 與多所大學進行自動化產學合作(包含外觀檢測、資安管控、與大數據結合，提升工廠良率和機台保養預測的精準度等)

  　 啟動AI元年計畫

v 　 以上皆是

   

問：下列關於智慧製造的敘述。何者為真？

  　 工業1.0是動力革命

  　 工業2.0是電力帶動的生產模式產業革命

  　 工業3.0是資訊革命和數據自動化

  　 工業4.0是虛實整合

  　 日月光根據工業4.0量表，處於工業3.6階段，未來將逐步工業3.7與工業4.0階段

v 　 以上皆是

   

問：日月光積極引進人工智慧、巨量資料分析等技術，並透過產學合作方式加速取得創新技術，讓學生提早熟悉半導體產業的生態，畢業之後即可到產業工作。此敘述為真？

v 　 ○

  　 ╳

   

問：下列關於欣興電子的敘述。，何者為真？

  　 自動化程度高，但產品品質檢測卻需要仰賴大量人力用於品質檢測的工作

  　 需要仰賴更進準的設備，而AIot正是最佳選擇

  　 導入AI檢測技術，整體效率大約提高70%

v 　 以上皆是